창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP1837410165G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP1837 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP1837 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 160V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.354" L x 0.295" W(9.00mm x 7.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.430"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1837410165G | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP1837410165G | |
| 관련 링크 | MKP18374, MKP1837410165G 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DEBE33D472ZA2B | 4700pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | DEBE33D472ZA2B.pdf | |
![]() | TNPW2512976RBEEG | RES SMD 976 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512976RBEEG.pdf | |
![]() | AC07000002209JAC00 | RES 22 OHM 7W 5% AXIAL | AC07000002209JAC00.pdf | |
![]() | IDT89HPES16T4ZHBCG | IDT89HPES16T4ZHBCG IDT CABGA-484 | IDT89HPES16T4ZHBCG.pdf | |
![]() | MB90099PFV-G-121-BND-ER | MB90099PFV-G-121-BND-ER FUJITSU SOP-20 | MB90099PFV-G-121-BND-ER.pdf | |
![]() | KSC5088 | KSC5088 FSC SMD or Through Hole | KSC5088.pdf | |
![]() | SC-8712-1-883B | SC-8712-1-883B DDC SMD or Through Hole | SC-8712-1-883B.pdf | |
![]() | RH74-6R8 | RH74-6R8 LY SMD | RH74-6R8.pdf | |
![]() | M0402X224K010BVX | M0402X224K010BVX UWA SMD or Through Hole | M0402X224K010BVX.pdf | |
![]() | L0YA | L0YA ORIGINAL SOT23-5 | L0YA.pdf | |
![]() | MAX6301ESA-T | MAX6301ESA-T MAXIM SOP-8 | MAX6301ESA-T.pdf | |
![]() | NRS336M10R8. | NRS336M10R8. NEC SMD or Through Hole | NRS336M10R8..pdf |