창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP10-333M400dc | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MKP10-333M400dc | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MKP10-333M400dc | |
| 관련 링크 | MKP10-333, MKP10-333M400dc 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP02TN9N1J02D | 9.1nH Unshielded Inductor 140mA 2.1 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN9N1J02D.pdf | |
![]() | CRCW060322R0FKEB | RES SMD 22 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060322R0FKEB.pdf | |
![]() | 2S249 | 2S249 NEC DIP | 2S249.pdf | |
![]() | IP4285CZ9-TBB | IP4285CZ9-TBB NXP XS0N10 | IP4285CZ9-TBB.pdf | |
![]() | SA676D | SA676D NXP NA | SA676D.pdf | |
![]() | K4E171612C-JL60 | K4E171612C-JL60 SAMSUNG SOJ | K4E171612C-JL60.pdf | |
![]() | SK1816L-AE3-R | SK1816L-AE3-R UTC SOT-23 | SK1816L-AE3-R.pdf | |
![]() | 111RKI10 | 111RKI10 IR TO-209AC(TO-94) | 111RKI10.pdf | |
![]() | bcx70j.215 | bcx70j.215 nxp SMD or Through Hole | bcx70j.215.pdf | |
![]() | MLUC4AS01BCST1A | MLUC4AS01BCST1A AGERE SMD or Through Hole | MLUC4AS01BCST1A.pdf | |
![]() | MBRD835LTR | MBRD835LTR N SOT-252 | MBRD835LTR.pdf | |
![]() | HW1L-M111H2G | HW1L-M111H2G IDECCORPORATION SMD or Through Hole | HW1L-M111H2G.pdf |