창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP10-.1/1KV/10P27 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MKP10-.1/1KV/10P27 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MKP10-.1/1KV/10P27 | |
| 관련 링크 | MKP10-.1/1, MKP10-.1/1KV/10P27 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y4078100K000V9L | RES 100K OHM 0.3W 0.005% RADIAL | Y4078100K000V9L.pdf | |
![]() | UIRA-BGA352L | UIRA-BGA352L ASE BGA | UIRA-BGA352L.pdf | |
![]() | AC82PM45 QV11 | AC82PM45 QV11 INTEL FCBGA | AC82PM45 QV11.pdf | |
![]() | STI600LT2 | STI600LT2 IOR QFN | STI600LT2.pdf | |
![]() | SMBT1001 | SMBT1001 MOTOROLA SMD or Through Hole | SMBT1001.pdf | |
![]() | MCGPR35V337M10X16-RH | MCGPR35V337M10X16-RH MULTICOMP DIP | MCGPR35V337M10X16-RH.pdf | |
![]() | RI0805L4R7JT | RI0805L4R7JT TDK SMD | RI0805L4R7JT.pdf | |
![]() | TLP332-F | TLP332-F TOSHIBA DIP-6 | TLP332-F.pdf | |
![]() | PVI422P | PVI422P IR SOP8 | PVI422P.pdf | |
![]() | G2R-1-H DC5V | G2R-1-H DC5V OMRON SMD or Through Hole | G2R-1-H DC5V.pdf | |
![]() | NSA41C | NSA41C NSC TO-220 | NSA41C.pdf | |
![]() | AU1H104M05011 | AU1H104M05011 SAMWH DIP | AU1H104M05011.pdf |