창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MKGB07JP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MKGB07JP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MKGB07JP | |
관련 링크 | MKGB, MKGB07JP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM81-32.000MHZ-B4Y-T3 | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM81-32.000MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | RC0603DR-07620KL | RES SMD 620K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-07620KL.pdf | |
![]() | 93C46A-I/SN | 93C46A-I/SN Microchip SOP-8 | 93C46A-I/SN.pdf | |
![]() | MC-5809NE | MC-5809NE NEC SIP11 | MC-5809NE.pdf | |
![]() | TLP3110 (ASEC-TP) | TLP3110 (ASEC-TP) TOSHIBA SOP-4 | TLP3110 (ASEC-TP).pdf | |
![]() | RCV336ACF/SP (R6749-21) | RCV336ACF/SP (R6749-21) ZIL PLCC68 | RCV336ACF/SP (R6749-21).pdf | |
![]() | Z234 | Z234 ST SOP8 | Z234.pdf | |
![]() | A1A080C0000101 | A1A080C0000101 TAIWAN SMD or Through Hole | A1A080C0000101.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128MC706- | DSPIC33FJ128MC706- MICROCHIP QFP-64 | DSPIC33FJ128MC706-.pdf | |
![]() | SP1086V-L-1-8 | SP1086V-L-1-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP1086V-L-1-8.pdf | |
![]() | BBF-2012-2G4H6-A9 | BBF-2012-2G4H6-A9 MAG SMD or Through Hole | BBF-2012-2G4H6-A9.pdf | |
![]() | BDX30 | BDX30 ORIGINAL TO-66 | BDX30.pdf |