창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKE38RK600DFELB-TRR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKE38RK600DFELB | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 45m옴 @ 44A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 3mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 190nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6800pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 9-SMD 모듈 | |
| 공급 장치 패키지 | ISOPLUS-SMPD™.B | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKE38RK600DFELB-TRR | |
| 관련 링크 | MKE38RK600D, MKE38RK600DFELB-TRR 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D510JXAAP | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510JXAAP.pdf | |
![]() | ECQ-P1H204FZW | 0.2µF Film Capacitor 50V Polypropylene (PP) Radial 0.787" L x 0.374" W (20.00mm x 9.50mm) | ECQ-P1H204FZW.pdf | |
![]() | AA0805JR-071M5L | RES SMD 1.5M OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-071M5L.pdf | |
![]() | CP000327R00KE66 | RES 27 OHM 3W 10% AXIAL | CP000327R00KE66.pdf | |
![]() | PTZTE25 43A | PTZTE25 43A ROHM 1808 | PTZTE25 43A.pdf | |
![]() | TC9446F-020 | TC9446F-020 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9446F-020.pdf | |
![]() | TLP181421 | TLP181421 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181421.pdf | |
![]() | SZ1608K601T | SZ1608K601T ORIGINAL SMD or Through Hole | SZ1608K601T.pdf | |
![]() | HD10131L | HD10131L HIT SMD or Through Hole | HD10131L.pdf | |
![]() | IL-312-80P-VF30-A1-E3500 | IL-312-80P-VF30-A1-E3500 JAE SMD | IL-312-80P-VF30-A1-E3500.pdf | |
![]() | BB689 E-7902 | BB689 E-7902 SIEMENS SMD or Through Hole | BB689 E-7902.pdf | |
![]() | LEDA1 | LEDA1 ST BGA-44D | LEDA1.pdf |