창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MK5811ASL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MK5811ASL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MK5811ASL | |
| 관련 링크 | MK581, MK5811ASL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IXGT30N120BD1 | IGBT 1200V TO268 | IXGT30N120BD1.pdf | |
![]() | NTHS0402N17N2503JR | NTC Thermistor 250k 0402 (1005 Metric) | NTHS0402N17N2503JR.pdf | |
![]() | MM74HC133MX | MM74HC133MX NS SOP | MM74HC133MX.pdf | |
![]() | PO593-05T-180K | PO593-05T-180K Vitrohm SMD or Through Hole | PO593-05T-180K.pdf | |
![]() | IDT74FCT541CTPY | IDT74FCT541CTPY IDT SMD or Through Hole | IDT74FCT541CTPY.pdf | |
![]() | PIC24F04KA201-E/P | PIC24F04KA201-E/P Microchip SMD or Through Hole | PIC24F04KA201-E/P.pdf | |
![]() | K5W1257ACM-BL60 | K5W1257ACM-BL60 SAMSUNG FBGA | K5W1257ACM-BL60.pdf | |
![]() | CGS-HSA25-470R 5% | CGS-HSA25-470R 5% MEG/ SMD or Through Hole | CGS-HSA25-470R 5%.pdf | |
![]() | 100465369 | 100465369 MALONEY SMD or Through Hole | 100465369.pdf | |
![]() | M37274MA-225SP | M37274MA-225SP RENESAS SMD or Through Hole | M37274MA-225SP.pdf |