창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MK48Z08B10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MK48Z08B10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MK48Z08B10 | |
| 관련 링크 | MK48Z0, MK48Z08B10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQZ404 | Solid State Relay SPST-NC (1 Form B) 4-SIP | AQZ404.pdf | |
![]() | RT1210CRB0730KL | RES SMD 30K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB0730KL.pdf | |
![]() | HMC626LP5ETR | HMC626LP5ETR Hittite QFN | HMC626LP5ETR.pdf | |
![]() | 2N3700JAN | 2N3700JAN Microsemi NA | 2N3700JAN.pdf | |
![]() | SMTDR53-222K | SMTDR53-222K ORIGINAL 5.85.23 | SMTDR53-222K.pdf | |
![]() | SC36410X6D | SC36410X6D SAMSUNG BGA | SC36410X6D.pdf | |
![]() | MAX319EPA+ | MAX319EPA+ MAXIM DIP-8 | MAX319EPA+.pdf | |
![]() | IBM36AMSSI01CFB2-A-C | IBM36AMSSI01CFB2-A-C IBM QFP | IBM36AMSSI01CFB2-A-C.pdf | |
![]() | R452003 | R452003 ORIGINAL SMD or Through Hole | R452003 .pdf | |
![]() | 218S3RBSA12K | 218S3RBSA12K ATI BGA | 218S3RBSA12K.pdf |