창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MJD3786T4G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MJD3786T4G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MJD3786T4G | |
관련 링크 | MJD378, MJD3786T4G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CRL2010-FW-1R10ELF | RES SMD 1.1 OHM 1% 1/2W 2010 | CRL2010-FW-1R10ELF.pdf | ||
TlP32C | TlP32C CS TO-220 | TlP32C.pdf | ||
LM103AH-5.6 | LM103AH-5.6 NS CAN2 | LM103AH-5.6.pdf | ||
AN5876S | AN5876S panasoni SMD or Through Hole | AN5876S.pdf | ||
MIC916YQS | MIC916YQS MICREL SMD or Through Hole | MIC916YQS.pdf | ||
LM94ES | LM94ES nSC TSSOP56 | LM94ES.pdf | ||
BMR-0301D | BMR-0301D KODENSHI DIP-3 | BMR-0301D.pdf | ||
MLS9037-00110 | MLS9037-00110 M/A-COM SMD or Through Hole | MLS9037-00110.pdf | ||
QZ711MP1BN | QZ711MP1BN MICRO BGA | QZ711MP1BN.pdf | ||
B58562 | B58562 NS SOIC-8 | B58562.pdf | ||
78A400-CP | 78A400-CP TDK DIP-16 | 78A400-CP.pdf | ||
SIS6205B2MS-F-0 | SIS6205B2MS-F-0 SIS SMD or Through Hole | SIS6205B2MS-F-0.pdf |