창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MJD30C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MJD30C1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MJD30C1 | |
| 관련 링크 | MJD3, MJD30C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | STPS30H60CW | DIODE ARRAY SCHOTTKY 60V TO247-3 | STPS30H60CW.pdf | |
![]() | PPT2-0050GXK5VS | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Vented Gauge Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 1/8" (3.18mm) Swagelok™ 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0050GXK5VS.pdf | |
![]() | DM74LS157 | DM74LS157 NS DIP16 | DM74LS157.pdf | |
![]() | 100304QCX | 100304QCX FAIRCHILD ORIGINAL | 100304QCX.pdf | |
![]() | GNM212R61A105ME13D | GNM212R61A105ME13D MUR SMD or Through Hole | GNM212R61A105ME13D.pdf | |
![]() | LP2951CSD33 | LP2951CSD33 NSC SMD or Through Hole | LP2951CSD33.pdf | |
![]() | BB208-03.115 | BB208-03.115 NXP SMD or Through Hole | BB208-03.115.pdf | |
![]() | HDN11310 | HDN11310 SIEMENS SMD or Through Hole | HDN11310.pdf | |
![]() | 122C6P/R61060 | 122C6P/R61060 TI DIP-8 | 122C6P/R61060.pdf | |
![]() | MC3486DR TI/SOIC | MC3486DR TI/SOIC ORIGINAL SMD or Through Hole | MC3486DR TI/SOIC.pdf | |
![]() | HA17324ARPEL/E | HA17324ARPEL/E HIT SMD | HA17324ARPEL/E.pdf |