창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MJ11033HXU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MJ11033HXU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MJ11033HXU | |
| 관련 링크 | MJ1103, MJ11033HXU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233814333 | 0.033µF Film Capacitor 440V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC233814333.pdf | |
![]() | T520B157M006ATE045 | 150µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 45 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T520B157M006ATE045.pdf | |
![]() | AA0402FR-07221RL | RES SMD 221 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-07221RL.pdf | |
![]() | MCC700/08I01 | MCC700/08I01 IXYS SMD or Through Hole | MCC700/08I01.pdf | |
![]() | LE82BWGC | LE82BWGC INTEL BGA | LE82BWGC.pdf | |
![]() | NT1S014 | NT1S014 BOTHHAND SOPDIP | NT1S014.pdf | |
![]() | RHRP3040 | RHRP3040 FAIRCHILD TO-220 | RHRP3040.pdf | |
![]() | FS0102BB | FS0102BB FAGOR TO-92 | FS0102BB.pdf | |
![]() | TH3L102 | TH3L102 PAN ZIP10 | TH3L102.pdf | |
![]() | CTLH1005F-1N0S | CTLH1005F-1N0S CENTRAL SMD or Through Hole | CTLH1005F-1N0S.pdf | |
![]() | XC2V500-5FG256I | XC2V500-5FG256I XILINX BGA | XC2V500-5FG256I.pdf | |
![]() | R872PC10021Rx8 | R872PC10021Rx8 ORIGINAL Tray | R872PC10021Rx8.pdf |