창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIR502 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIR502 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DC-DC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIR502 | |
관련 링크 | MIR, MIR502 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7447720122 | 1.2mH Unshielded Wirewound Inductor 360mA 2.6 Ohm Max Radial | 7447720122.pdf | |
![]() | RT0805CRE07806RL | RES SMD 806 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07806RL.pdf | |
![]() | Y1624250R000B9W | RES SMD 250 OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y1624250R000B9W.pdf | |
![]() | R5000F | R5000F ORIGINAL DO-15 | R5000F.pdf | |
![]() | UL10109-24AWG-B-7*0.20 | UL10109-24AWG-B-7*0.20 NISSEI SMD or Through Hole | UL10109-24AWG-B-7*0.20.pdf | |
![]() | MB88515B-1273N | MB88515B-1273N SAMSUNG DIP | MB88515B-1273N.pdf | |
![]() | BZV55-B36,115 | BZV55-B36,115 PH SMD or Through Hole | BZV55-B36,115.pdf | |
![]() | MMST8550 | MMST8550 ROHM SOT-23 | MMST8550.pdf | |
![]() | LP521-4 | LP521-4 TOS SOP16 | LP521-4.pdf | |
![]() | GT-48320A-B-2 | GT-48320A-B-2 GALILEO BGA | GT-48320A-B-2.pdf | |
![]() | LXQ180VS122M30X40T2 | LXQ180VS122M30X40T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXQ180VS122M30X40T2.pdf | |
![]() | KBL504 | KBL504 SEP/TSC DIP | KBL504.pdf |