창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIP1N50G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIP1N50G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIP1N50G | |
관련 링크 | MIP1, MIP1N50G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2150-30K | 18µH Unshielded Molded Inductor 445mA 700 mOhm Max Axial | 2150-30K.pdf | |
![]() | E2A3-M18KS11-M1-C1 OMC | Inductive Proximity Sensor 0.433" (11mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M18 | E2A3-M18KS11-M1-C1 OMC.pdf | |
![]() | MC14052 | MC14052 MC DIP | MC14052.pdf | |
![]() | CR2450HC22N | CR2450HC22N ORIGINAL SMD or Through Hole | CR2450HC22N.pdf | |
![]() | MC33204D2R | MC33204D2R MOT SOP16 | MC33204D2R.pdf | |
![]() | TSC900ACPA | TSC900ACPA TELCOM/MICREL DIP8 | TSC900ACPA.pdf | |
![]() | MBM29F016-12TN | MBM29F016-12TN FUJIS TSOP | MBM29F016-12TN.pdf | |
![]() | 03006-111.3K-123-K | 03006-111.3K-123-K GE SMD | 03006-111.3K-123-K.pdf | |
![]() | 3758/40 275SF | 3758/40 275SF ORIGINAL SMD or Through Hole | 3758/40 275SF.pdf | |
![]() | 3992W0341 | 3992W0341 ORIGINAL SOP | 3992W0341.pdf | |
![]() | DS4300D+ | DS4300D+ MAXIM LCCC | DS4300D+.pdf | |
![]() | GR44-1CH822J50-100PT81 | GR44-1CH822J50-100PT81 MUR FF8226ET4 CCC35CH1H822J-CNO NEC | GR44-1CH822J50-100PT81.pdf |