창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIP1E5DY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIP1E5DY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIP1E5DY | |
관련 링크 | MIP1, MIP1E5DY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 103R-392H | 3.9µH Unshielded Inductor 250mA 1.55 Ohm Max 2-SMD | 103R-392H.pdf | |
![]() | CA406082R00JS73 | RES 82 OHM 2.4W 5% AXIAL | CA406082R00JS73.pdf | |
![]() | NRS5024T3R3NMGJ | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.4A 43 mOhm Max Nonstandard | NRS5024T3R3NMGJ.pdf | |
![]() | NCF50-J-225-TRF | NCF50-J-225-TRF NIC SMD or Through Hole | NCF50-J-225-TRF.pdf | |
![]() | BZX384-C3V9 | BZX384-C3V9 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX384-C3V9.pdf | |
![]() | KA2580 | KA2580 SAMSUNG DIP | KA2580.pdf | |
![]() | SIT8002AI-23-33E-30.00000T | SIT8002AI-23-33E-30.00000T SITIME SMD | SIT8002AI-23-33E-30.00000T.pdf | |
![]() | D31C6110 | D31C6110 CELDUC SMD or Through Hole | D31C6110.pdf | |
![]() | UDZS NPTE-1712B | UDZS NPTE-1712B Rohm SMD or Through Hole | UDZS NPTE-1712B.pdf | |
![]() | HCPL-M612 | HCPL-M612 AGILENT SOP5 | HCPL-M612.pdf | |
![]() | AM2961 WP-90997L1 | AM2961 WP-90997L1 AMD DIP24 | AM2961 WP-90997L1.pdf | |
![]() | K6E0808VIEJC15 | K6E0808VIEJC15 SAM SOJ | K6E0808VIEJC15.pdf |