창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIP0222SCL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIP0222SCL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIP0222SCL | |
관련 링크 | MIP022, MIP0222SCL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MGV12075R6M-10 | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 13.5A 10 mOhm Max Nonstandard | MGV12075R6M-10.pdf | |
![]() | CR0603-FX-3922ELF | RES SMD 39.2K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-3922ELF.pdf | |
![]() | CMF506K3400FKEA | RES 6.34K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF506K3400FKEA.pdf | |
![]() | CMF7061R900BEEK | RES 61.9 OHM 1.75W 0.1% AXIAL | CMF7061R900BEEK.pdf | |
![]() | 104X125DA060 | 104X125DA060 GE SMD or Through Hole | 104X125DA060.pdf | |
![]() | GT30J322.. | GT30J322.. TOSHIBA TO3P | GT30J322...pdf | |
![]() | B60144 | B60144 MOT MQFP64 | B60144.pdf | |
![]() | 9L2835010BLK3 | 9L2835010BLK3 BELDEN SMD or Through Hole | 9L2835010BLK3.pdf | |
![]() | RC260 | RC260 GW DIP | RC260.pdf | |
![]() | ZFSC-16-675 | ZFSC-16-675 MINI SMD or Through Hole | ZFSC-16-675.pdf | |
![]() | AC80566UE036DW | AC80566UE036DW Intel BGA | AC80566UE036DW.pdf |