창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MINISMDM260-02(2.6A) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MINISMDM260-02(2.6A) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1812 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MINISMDM260-02(2.6A) | |
| 관련 링크 | MINISMDM260-, MINISMDM260-02(2.6A) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B3X8R1C473K050BB | 0.047µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X8R1C473K050BB.pdf | |
![]() | 1808GC102JAT9A | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808GC102JAT9A.pdf | |
![]() | ELT-3KN111B | 7.5mH Unshielded Wirewound Inductor 10mA 177 Ohm Nonstandard | ELT-3KN111B.pdf | |
![]() | 437X0573 | 437X0573 ST BGA | 437X0573.pdf | |
![]() | ADSP-BF506FBSWZ-EN6 | ADSP-BF506FBSWZ-EN6 ADI NA | ADSP-BF506FBSWZ-EN6.pdf | |
![]() | 3401I | 3401I TI SOP8 | 3401I.pdf | |
![]() | D5C-1DS0 | D5C-1DS0 OMRON SMD or Through Hole | D5C-1DS0.pdf | |
![]() | HJC0271-011123 | HJC0271-011123 HOSIDEN SMD or Through Hole | HJC0271-011123.pdf | |
![]() | 917060002 | 917060002 MLX DIP | 917060002.pdf | |
![]() | 119801-000 | 119801-000 Tyco con | 119801-000.pdf | |
![]() | TAJD226M025S | TAJD226M025S AVX SMD or Through Hole | TAJD226M025S.pdf | |
![]() | BCM5665KPBG-P21 | BCM5665KPBG-P21 BROADCOM BGA | BCM5665KPBG-P21.pdf |