창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MINI MELF 3V9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MINI MELF 3V9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MINI MELF 3V9 | |
관련 링크 | MINI ME, MINI MELF 3V9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08055C393JAT2A | 0.039µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C393JAT2A.pdf | |
![]() | Y07934R00000B9L | RES 4 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07934R00000B9L.pdf | |
![]() | PX2AN2XX250PSBGX | Pressure Sensor 250 PSI (1723.69 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 1 V ~ 5 V Cylinder | PX2AN2XX250PSBGX.pdf | |
![]() | E-L3845B | E-L3845B STM DIP | E-L3845B.pdf | |
![]() | K4F10111DBC60 | K4F10111DBC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4F10111DBC60.pdf | |
![]() | CKG57KX7R1H475M335JA | CKG57KX7R1H475M335JA TDK SMD or Through Hole | CKG57KX7R1H475M335JA.pdf | |
![]() | M27C512-15XFF | M27C512-15XFF ORIGINAL SMD or Through Hole | M27C512-15XFF.pdf | |
![]() | TC7SH14F TE85L NOPB | TC7SH14F TE85L NOPB TOSHIBA SOT153 | TC7SH14F TE85L NOPB.pdf | |
![]() | 3-5353184-8 | 3-5353184-8 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 3-5353184-8.pdf | |
![]() | 74VC373 | 74VC373 RPHI TSSOP-20 | 74VC373.pdf | |
![]() | UPD6600ACS-C36 | UPD6600ACS-C36 NEC DIP | UPD6600ACS-C36.pdf | |
![]() | FZH245 | FZH245 SIEMENS DIP | FZH245.pdf |