창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MIN02-002EC101G-TF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCM,MIN Type | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | * | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MIN02-002EC101G-TF | |
관련 링크 | MIN02-002E, MIN02-002EC101G-TF 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | DSC1121CE2-066.6600 | 66.66MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CE2-066.6600.pdf | |
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![]() | HJ945020SBPW.SH-4S | HJ945020SBPW.SH-4S HITACHI BGA | HJ945020SBPW.SH-4S.pdf | |
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![]() | SF0602331YL | SF0602331YL ABC/BURNS SOPDIP | SF0602331YL.pdf | |
![]() | HSJ1636-011027 | HSJ1636-011027 HOSIDEN SMD or Through Hole | HSJ1636-011027.pdf | |
![]() | KA3502N | KA3502N SAMSUNG DIP20 | KA3502N.pdf | |
![]() | XC2S200-4FGG456C | XC2S200-4FGG456C XILINX BGA | XC2S200-4FGG456C.pdf | |
![]() | DS1250Y-70IDN+ | DS1250Y-70IDN+ DALLAS DIP-32 | DS1250Y-70IDN+.pdf | |
![]() | LM108NBCP | LM108NBCP NS CAN | LM108NBCP.pdf |