창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIG30J904H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIG30J904H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIG30J904H | |
| 관련 링크 | MIG30J, MIG30J904H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0100FR-074M99L | RES SMD 4.99M OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-074M99L.pdf | |
![]() | RT0805WRE0731R6L | RES SMD 31.6 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0731R6L.pdf | |
![]() | RT2512BKE0766K5L | RES SMD 66.5K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE0766K5L.pdf | |
![]() | BYW88-600 | BYW88-600 PHILIPS SMD or Through Hole | BYW88-600.pdf | |
![]() | TY90009000CMGF | TY90009000CMGF TOSHIBA BGA | TY90009000CMGF.pdf | |
![]() | LLZ56 | LLZ56 MCC MINIMELF | LLZ56.pdf | |
![]() | 0603CS-R10 | 0603CS-R10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-R10.pdf | |
![]() | 33P19 | 33P19 PHI SMD or Through Hole | 33P19.pdf | |
![]() | 0805 180R | 0805 180R TASUND SMD or Through Hole | 0805 180R.pdf | |
![]() | CBB81 822/1600 P15 | CBB81 822/1600 P15 HBCKAY SMD or Through Hole | CBB81 822/1600 P15.pdf | |
![]() | NACE3R3M35V3X5.5TR13F | NACE3R3M35V3X5.5TR13F niccompcom-Catalog-nacepdf SMD or Through Hole | NACE3R3M35V3X5.5TR13F.pdf | |
![]() | ETQP6FOR6BFA | ETQP6FOR6BFA ORIGINAL SMD or Through Hole | ETQP6FOR6BFA.pdf |