창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MICROCHIPMCP809T-475I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MICROCHIPMCP809T-475I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MICROCHIPMCP809T-475I | |
| 관련 링크 | MICROCHIPMCP, MICROCHIPMCP809T-475I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012008012 | 100pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012008012.pdf | |
![]() | GJM1555C1H2R1CB01D | 2.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H2R1CB01D.pdf | |
![]() | VJ0805D360JXAAP | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360JXAAP.pdf | |
![]() | TPS3801I50DCKRG4 | TPS3801I50DCKRG4 TIS Call | TPS3801I50DCKRG4.pdf | |
![]() | XC2C128-7TQ144C | XC2C128-7TQ144C XILINX QFP | XC2C128-7TQ144C.pdf | |
![]() | VP22437-ZYA1MHK.Z1 | VP22437-ZYA1MHK.Z1 PHI BGA | VP22437-ZYA1MHK.Z1.pdf | |
![]() | S3CA4AOL-KC2ACC | S3CA4AOL-KC2ACC SAMSUNG BGA | S3CA4AOL-KC2ACC.pdf | |
![]() | MAX4374EUB | MAX4374EUB MAXIM MSOP8 | MAX4374EUB.pdf | |
![]() | L9UG9753-1/S5 | L9UG9753-1/S5 LIGITEK ROHS | L9UG9753-1/S5.pdf | |
![]() | PCA9555D (I2C-bus) | PCA9555D (I2C-bus) NXP/Philips SOP24L | PCA9555D (I2C-bus).pdf | |
![]() | MCP4341-104E/P | MCP4341-104E/P Microchi SMD or Through Hole | MCP4341-104E/P.pdf |