창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MICRF600DEV1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MICRF600 | |
| 카탈로그 페이지 | 535 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | RadioWire® | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, ISM | |
| 주파수 | 850MHz ~ 950MHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | MICRF600 | |
| 제공된 구성 | 2 기판, 배터리, 케이블, CD | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 576-1605 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MICRF600DEV1 | |
| 관련 링크 | MICRF60, MICRF600DEV1 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SR212A820JAR | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR212A820JAR.pdf | |
![]() | RG1608N-1151-P-T1 | RES SMD 1.15K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-1151-P-T1.pdf | |
![]() | 21236N | 21236N APEM SMD or Through Hole | 21236N.pdf | |
![]() | SID13504F01A200 | SID13504F01A200 EPSON SMD or Through Hole | SID13504F01A200.pdf | |
![]() | IRFRS150A | IRFRS150A IR d-pakto-252 | IRFRS150A.pdf | |
![]() | TL780-05KCSE3 | TL780-05KCSE3 TI SMD or Through Hole | TL780-05KCSE3.pdf | |
![]() | DM74S240 | DM74S240 NSC DIP | DM74S240.pdf | |
![]() | RJP4009ANS | RJP4009ANS ORIGINAL VSON-8 | RJP4009ANS.pdf | |
![]() | NX750LP | NX750LP EASIC SMD or Through Hole | NX750LP.pdf | |
![]() | XC9227H30CMR | XC9227H30CMR TOREX SOT23-5 | XC9227H30CMR.pdf | |
![]() | 24LCS21T/SN | 24LCS21T/SN ORIGINAL SOP | 24LCS21T/SN.pdf | |
![]() | RB095B30 | RB095B30 ROHM SOT-252 | RB095B30.pdf |