창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MICRF007BM(SOP) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MICRF007BM(SOP) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MICRF007BM(SOP) | |
관련 링크 | MICRF007B, MICRF007BM(SOP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AA-20.000MAGE-T | 20MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AA-20.000MAGE-T.pdf | ||
![]() | 445A3XF20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XF20M00000.pdf | |
![]() | SN75LPE185DW * | SN75LPE185DW * TIS Call | SN75LPE185DW *.pdf | |
![]() | XCV1000E-6BG560AFS | XCV1000E-6BG560AFS Xilinx BGA4242 | XCV1000E-6BG560AFS.pdf | |
![]() | 2060-00008B | 2060-00008B SOCKET TQFP64 | 2060-00008B.pdf | |
![]() | LGK2509-0101C | LGK2509-0101C SMK SMD or Through Hole | LGK2509-0101C.pdf | |
![]() | 17211101802 | 17211101802 HARTING SMD or Through Hole | 17211101802.pdf | |
![]() | KS74HCTLS157N | KS74HCTLS157N TEXAS DIP-16L | KS74HCTLS157N.pdf | |
![]() | PS2703-4-F3 | PS2703-4-F3 NEC SOP | PS2703-4-F3.pdf | |
![]() | ENFVH1D2SA4 | ENFVH1D2SA4 PANASONIC SMD or Through Hole | ENFVH1D2SA4.pdf | |
![]() | MIC29152WU/WT | MIC29152WU/WT MICREL TO-263TO-220 | MIC29152WU/WT.pdf |