창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC93LC66A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC93LC66A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC93LC66A | |
관련 링크 | MIC93L, MIC93LC66A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001AI1-005.0000 | 5MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001AI1-005.0000.pdf | |
![]() | AT24C02B.1 | AT24C02B.1 AT SMD8 | AT24C02B.1.pdf | |
![]() | R430/215RBBAKA11F | R430/215RBBAKA11F ATI BGA | R430/215RBBAKA11F.pdf | |
![]() | 6PCV-2-006 | 6PCV-2-006 BUCHANAN/TYCO SMD or Through Hole | 6PCV-2-006.pdf | |
![]() | HM628128FP-10 | HM628128FP-10 HIT SOP32 | HM628128FP-10.pdf | |
![]() | UPB2003C | UPB2003C NEC DIP14 | UPB2003C.pdf | |
![]() | 6C10ES2 | 6C10ES2 R&E SOP8 | 6C10ES2.pdf | |
![]() | BG1104B | BG1104B STANLEY SMD or Through Hole | BG1104B.pdf | |
![]() | BZX584C9V1 Z8 SOD-523 | BZX584C9V1 Z8 SOD-523 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX584C9V1 Z8 SOD-523.pdf | |
![]() | MT9P011I12STCES | MT9P011I12STCES APTINA SMD or Through Hole | MT9P011I12STCES.pdf | |
![]() | N330 QJGF | N330 QJGF INTEL BGA | N330 QJGF.pdf | |
![]() | RGA330M1VBK-0611P | RGA330M1VBK-0611P LELON DIP | RGA330M1VBK-0611P.pdf |