창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC708TYM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC708TYM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC708TYM | |
| 관련 링크 | MIC70, MIC708TYM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0805ZC474KAJ2A | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805ZC474KAJ2A.pdf | |
![]() | 199D106X0016CXV1E3 | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V Radial 0.217" Dia (5.50mm) | 199D106X0016CXV1E3.pdf | |
![]() | MMF1WSFRF2K2 | RES SMD 2.2K OHM 1% 1W MELF | MMF1WSFRF2K2.pdf | |
![]() | TPS68000DBTRG4 | TPS68000DBTRG4 TI TSOP30 | TPS68000DBTRG4.pdf | |
![]() | T74HC02P | T74HC02P TOS DIP | T74HC02P.pdf | |
![]() | TPSMB39CAHE3/52T | TPSMB39CAHE3/52T VISHAY SMD or Through Hole | TPSMB39CAHE3/52T.pdf | |
![]() | 12193930 | 12193930 DELPHI con | 12193930.pdf | |
![]() | MT16LSDT6464AY-133D2 | MT16LSDT6464AY-133D2 MicronTechnologyInc Tray | MT16LSDT6464AY-133D2.pdf | |
![]() | OLPF/7.6x8.7x0.3 EAS00A-00319 | OLPF/7.6x8.7x0.3 EAS00A-00319 NDK SMD or Through Hole | OLPF/7.6x8.7x0.3 EAS00A-00319.pdf | |
![]() | HXB50VB10M | HXB50VB10M ORIGINAL SMD or Through Hole | HXB50VB10M.pdf | |
![]() | TDA1502H | TDA1502H NXP QFP | TDA1502H.pdf |