창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC5306-3.0YD5TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC5306-3.0YD5TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC5306-3.0YD5TR | |
관련 링크 | MIC5306-3, MIC5306-3.0YD5TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0337U1E240GD01D | 24pF 25V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1E240GD01D.pdf | ||
Y002813K5100T29L | RES 13.51K OHM 1W 0.01% AXIAL | Y002813K5100T29L.pdf | ||
HUM-900-PRO | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ | HUM-900-PRO.pdf | ||
S71GL064NB0BFW0Z | S71GL064NB0BFW0Z SPANSION SMD or Through Hole | S71GL064NB0BFW0Z.pdf | ||
XC92GR2612MR | XC92GR2612MR TORES SOT23-5 | XC92GR2612MR.pdf | ||
35MS52.2M4X5 | 35MS52.2M4X5 RUBYCON DIP | 35MS52.2M4X5.pdf | ||
L607A | L607A ST DIP18 | L607A.pdf | ||
TLP763JF(D4,F) | TLP763JF(D4,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP763JF(D4,F).pdf | ||
MF-R300F | MF-R300F Bourns 30V3A | MF-R300F.pdf | ||
LT3582EUD-5 | LT3582EUD-5 LT SMD or Through Hole | LT3582EUD-5.pdf | ||
UPD69AMC-708-5A4-E1 | UPD69AMC-708-5A4-E1 NEC SSOP20 | UPD69AMC-708-5A4-E1.pdf | ||
TCPS3001PD32S(H) | TCPS3001PD32S(H) ORIGINAL SMD or Through Hole | TCPS3001PD32S(H).pdf |