창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC5306-2.6BD5. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC5306-2.6BD5. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC5306-2.6BD5. | |
| 관련 링크 | MIC5306-2, MIC5306-2.6BD5. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43508A5477M7 | 470µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 260 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508A5477M7.pdf | |
![]() | 416F32033ALT | 32MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033ALT.pdf | |
![]() | MCS3264R025FER | RES SMD 0.025 OHM 1% 2W 3264 | MCS3264R025FER.pdf | |
![]() | AT0805DRE0711R8L | RES SMD 11.8 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0711R8L.pdf | |
![]() | KT11P3SA1M-LF | KT11P3SA1M-LF IT SMD or Through Hole | KT11P3SA1M-LF.pdf | |
![]() | G1p | G1p PHILIPS SOT-23 | G1p.pdf | |
![]() | SG-636PCE-33,33330MHZC | SG-636PCE-33,33330MHZC EPSON SMD or Through Hole | SG-636PCE-33,33330MHZC.pdf | |
![]() | FQD6P25TM-NL | FQD6P25TM-NL FAIRC TO-252(DPAK) | FQD6P25TM-NL.pdf | |
![]() | IMSA9735B26Z900 | IMSA9735B26Z900 MIC SC-76SOD-323UMD2 | IMSA9735B26Z900.pdf | |
![]() | CY2308SXL-1 | CY2308SXL-1 CY SOP-16 | CY2308SXL-1.pdf | |
![]() | IBMPPC750FXF80513T | IBMPPC750FXF80513T IBM BGA | IBMPPC750FXF80513T.pdf | |
![]() | GRM40U2J391J50 | GRM40U2J391J50 MURATA SMD or Through Hole | GRM40U2J391J50.pdf |