창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC5252-30BML | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC5252-30BML | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC5252-30BML | |
관련 링크 | MIC5252, MIC5252-30BML 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F48023ITT | 48MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023ITT.pdf | |
![]() | PAT0805E1243BST1 | RES SMD 124K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1243BST1.pdf | |
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![]() | XC9536XL-10VQ64C | XC9536XL-10VQ64C XILINX QFP64 | XC9536XL-10VQ64C.pdf | |
![]() | D6128C602 | D6128C602 NEC DIP | D6128C602.pdf | |
![]() | AWT6282RM20 | AWT6282RM20 ANADIGICS QFN | AWT6282RM20.pdf | |
![]() | HD63B03CP | HD63B03CP HITACHI SMD or Through Hole | HD63B03CP.pdf | |
![]() | LT6660JCDC-3#TR | LT6660JCDC-3#TR LINEAR DFN | LT6660JCDC-3#TR.pdf | |
![]() | S0002RB | S0002RB NS QFN | S0002RB.pdf | |
![]() | CN3850-500BG1521-NSP | CN3850-500BG1521-NSP ORIGINAL BGA | CN3850-500BG1521-NSP.pdf | |
![]() | MCB2012H151EB | MCB2012H151EB Inpaq SMD | MCB2012H151EB.pdf |