창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC50396N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC50396N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC50396N | |
| 관련 링크 | MIC50, MIC50396N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3225CH2J562K160AA | 5600pF 630V 세라믹 커패시터 CH 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225CH2J562K160AA.pdf | |
![]() | 416F380X2IDT | 38MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2IDT.pdf | |
![]() | IHLP6767GZER3R3M51 | 3.3µH Shielded Molded Inductor 32.2A 3.27 mOhm Max Nonstandard | IHLP6767GZER3R3M51.pdf | |
![]() | RT0805CRE0712R1L | RES SMD 12.1 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0712R1L.pdf | |
![]() | EC35-3C81-A250 | EC35-3C81-A250 FERROX SMD or Through Hole | EC35-3C81-A250.pdf | |
![]() | LT1028CN | LT1028CN LT DIP-8 | LT1028CN.pdf | |
![]() | M30625MWP-A33GP | M30625MWP-A33GP MIT SMD or Through Hole | M30625MWP-A33GP.pdf | |
![]() | JGW-3006 1A | JGW-3006 1A KT SMD or Through Hole | JGW-3006 1A.pdf | |
![]() | GRM0332C1E470JD01D(GRM33CH470J25M500/TX2 | GRM0332C1E470JD01D(GRM33CH470J25M500/TX2 MURATA SMD or Through Hole | GRM0332C1E470JD01D(GRM33CH470J25M500/TX2.pdf | |
![]() | PC28F128J3F75 | PC28F128J3F75 Intel BGA-64 | PC28F128J3F75.pdf | |
![]() | XCR3512XL-7PQG208I | XCR3512XL-7PQG208I XILINX QFP208 | XCR3512XL-7PQG208I.pdf |