창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC4574-3.3YN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC4574-3.3YN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC4574-3.3YN | |
관련 링크 | MIC4574, MIC4574-3.3YN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001DC2-004.9152T | 4.9152MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DC2-004.9152T.pdf | |
![]() | LQW18AN56NG00D | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 360mA 350 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN56NG00D.pdf | |
![]() | J5109 | J5109 ORIGINAL QFN20 | J5109.pdf | |
![]() | ZK500A | ZK500A SanRexPak SMD or Through Hole | ZK500A.pdf | |
![]() | MMK5153J100L16.5TR18 | MMK5153J100L16.5TR18 EVOXRIFA SMD or Through Hole | MMK5153J100L16.5TR18.pdf | |
![]() | HDSP-4850(H) | HDSP-4850(H) HEWLETTPACKARD ORIGINAL | HDSP-4850(H).pdf | |
![]() | ST300C18L1 | ST300C18L1 IR MODULE | ST300C18L1.pdf | |
![]() | IS1616N | IS1616N ISSC QFN | IS1616N.pdf | |
![]() | BFP96 | BFP96 NXP SOT-173 | BFP96.pdf | |
![]() | ADM1811-10ARTZ-RL7 TEL:82766440 | ADM1811-10ARTZ-RL7 TEL:82766440 AD SOT23-3 | ADM1811-10ARTZ-RL7 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HYI18T512800B2C-25F | HYI18T512800B2C-25F QIMONDA FBGA | HYI18T512800B2C-25F.pdf | |
![]() | MPC5567MVR132 | MPC5567MVR132 Freescal BGA | MPC5567MVR132.pdf |