창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC38C44 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC38C44 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC38C44 | |
| 관련 링크 | MIC3, MIC38C44 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1210CC103MAT1A | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210CC103MAT1A.pdf | |
![]() | 1210CC822JAT1A | 8200pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210CC822JAT1A.pdf | |
![]() | MCR10EZPJ332 | RES SMD 3.3K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ332.pdf | |
![]() | ZT403P | ZT403P MOT/PH/ST/RCA CAN3 | ZT403P.pdf | |
![]() | TPIC0107B | TPIC0107B TI SOP-20 | TPIC0107B.pdf | |
![]() | K4TIG1640E-HCF7 | K4TIG1640E-HCF7 SAMSUNG BGA | K4TIG1640E-HCF7.pdf | |
![]() | 822LY-2R2M | 822LY-2R2M TOKO DIP | 822LY-2R2M.pdf | |
![]() | AF82801JB-QS29 | AF82801JB-QS29 INTEL SMD or Through Hole | AF82801JB-QS29.pdf | |
![]() | AMC7812SRGCRG4 | AMC7812SRGCRG4 TI/BB VQFN64 | AMC7812SRGCRG4.pdf | |
![]() | 216ECSAGA53(216-EC) | 216ECSAGA53(216-EC) ATI BGA | 216ECSAGA53(216-EC).pdf | |
![]() | BD895(A) | BD895(A) MOT SMD or Through Hole | BD895(A).pdf | |
![]() | A331 | A331 ORIGINAL BGA-8D | A331.pdf |