창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC384C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC384C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC384C | |
| 관련 링크 | MIC3, MIC384C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12061C152JAT4A | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C152JAT4A.pdf | |
![]() | RG3216P-9762-B-T1 | RES SMD 97.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-9762-B-T1.pdf | |
![]() | AA1218FK-074R75L | RES SMD 4.75 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-074R75L.pdf | |
![]() | 768163511GP | RES ARRAY 8 RES 510 OHM 16SOIC | 768163511GP.pdf | |
![]() | 55560-0227 | 55560-0227 MOLEX SMD or Through Hole | 55560-0227.pdf | |
![]() | XC68EN302PV208 | XC68EN302PV208 MOTOROLA QFP | XC68EN302PV208.pdf | |
![]() | CKG57KX5R2A105MT000N | CKG57KX5R2A105MT000N TDK SMD | CKG57KX5R2A105MT000N.pdf | |
![]() | BW-192WT-DTW3 | BW-192WT-DTW3 ORIGINAL SMDDIP | BW-192WT-DTW3.pdf | |
![]() | 100331W-QMLV | 100331W-QMLV NSC SMD or Through Hole | 100331W-QMLV.pdf | |
![]() | HD10066 | HD10066 HI CDIP | HD10066.pdf | |
![]() | SA80P01K | SA80P01K MAP SMD or Through Hole | SA80P01K.pdf | |
![]() | XC40150XV-BG560AFP | XC40150XV-BG560AFP XILXIN BGA | XC40150XV-BG560AFP.pdf |