창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC37100-2.6WS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC37100-2.6WS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC37100-2.6WS | |
관련 링크 | MIC37100, MIC37100-2.6WS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RLB9012-392KL | 3.9mH Unshielded Wirewound Inductor 270mA 9.9 Ohm Max Radial | RLB9012-392KL.pdf | ||
![]() | 768161681GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 680 OHM 16SOIC | 768161681GPTR13.pdf | |
![]() | CMF55604R00FKR6 | RES 604 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55604R00FKR6.pdf | |
![]() | MAX3085ESA+ | MAX3085ESA+ MAX SMD or Through Hole | MAX3085ESA+.pdf | |
![]() | PCA8321BF-058 | PCA8321BF-058 PHI SOP20 | PCA8321BF-058.pdf | |
![]() | SN75C1167DB | SN75C1167DB TI SSOP-16 | SN75C1167DB.pdf | |
![]() | TPIC70600PAP | TPIC70600PAP TI SMD or Through Hole | TPIC70600PAP.pdf | |
![]() | M27C2001-80F1 | M27C2001-80F1 ST DIP | M27C2001-80F1.pdf | |
![]() | PS2831-4. | PS2831-4. NEC SOP-16 | PS2831-4..pdf | |
![]() | 130003BDA | 130003BDA NS/TI SMD or Through Hole | 130003BDA.pdf | |
![]() | RFGE-4AA | RFGE-4AA n/a BGA | RFGE-4AA.pdf |