창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC2982YN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC2982YN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC2982YN | |
| 관련 링크 | MIC29, MIC2982YN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DAT72415-HR | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | DAT72415-HR.pdf | |
![]() | MX27C1024QC-55 | MX27C1024QC-55 MX SMD or Through Hole | MX27C1024QC-55.pdf | |
![]() | V60200PGW | V60200PGW VISHAY TO-247 | V60200PGW.pdf | |
![]() | PIC18F248-I/SO4AP | PIC18F248-I/SO4AP MIC SMD or Through Hole | PIC18F248-I/SO4AP.pdf | |
![]() | SABC501GL24MQFP | SABC501GL24MQFP Siemens SMD or Through Hole | SABC501GL24MQFP.pdf | |
![]() | SF-0603S050 | SF-0603S050 BOURNS SMD or Through Hole | SF-0603S050.pdf | |
![]() | MAX1922TB | MAX1922TB MAXIM DFN-10 | MAX1922TB.pdf | |
![]() | 74ACTQ74SJ | 74ACTQ74SJ FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74ACTQ74SJ.pdf | |
![]() | CL1014K72T | CL1014K72T SAMSUNG SMD or Through Hole | CL1014K72T.pdf | |
![]() | CS6121-001 | CS6121-001 SICORS SOP | CS6121-001.pdf | |
![]() | BQ014E0102J-- | BQ014E0102J-- AVX 7.5X6.5X2.5 | BQ014E0102J--.pdf | |
![]() | MC34652EFR2 | MC34652EFR2 Freescale SMD or Through Hole | MC34652EFR2.pdf |