창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC29302B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC29302B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC29302B | |
| 관련 링크 | MIC29, MIC29302B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | A131J15C0GF5TAA | 130pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A131J15C0GF5TAA.pdf | |
![]() | VJ0603D1R6DLXAC | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R6DLXAC.pdf | |
![]() | SMS6GE40 | SMS6GE40 BURNDYELECTRICAL SMD or Through Hole | SMS6GE40.pdf | |
![]() | D9GCT | D9GCT N/A BGA | D9GCT.pdf | |
![]() | TCC772S-01X-BHR-AG | TCC772S-01X-BHR-AG TELECHIPS 2KR | TCC772S-01X-BHR-AG.pdf | |
![]() | TX5A2654YZTR | TX5A2654YZTR TI BGA | TX5A2654YZTR.pdf | |
![]() | CBK0007ZA | CBK0007ZA ALPS LQFP144 | CBK0007ZA.pdf | |
![]() | 3647NF/2 | 3647NF/2 APEM SMD or Through Hole | 3647NF/2.pdf | |
![]() | NSBC114TPDXV6T1G | NSBC114TPDXV6T1G ONSEMI SOT-5X3-EUT | NSBC114TPDXV6T1G.pdf | |
![]() | TDOTG242-RFBC-02 | TDOTG242-RFBC-02 PLX TFBGA64 | TDOTG242-RFBC-02.pdf | |
![]() | 74ALS123 | 74ALS123 TI SOP | 74ALS123.pdf | |
![]() | SKM600GA128 | SKM600GA128 SEMIKRON IGBT | SKM600GA128.pdf |