창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC2804BWM. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC2804BWM. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC2804BWM. | |
관련 링크 | MIC280, MIC2804BWM. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 500X07W472MV4T | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.045" L x 0.025" W(1.14mm x 0.64mm) | 500X07W472MV4T.pdf | |
![]() | 59075-4-T-04-A | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NC Wire Leads Cylinder, Threaded | 59075-4-T-04-A.pdf | |
![]() | EPL16P88D | EPL16P88D RICOH DIP20 | EPL16P88D.pdf | |
![]() | BT138-800,127 | BT138-800,127 NXP SMD or Through Hole | BT138-800,127.pdf | |
![]() | HZM10NB2TR | HZM10NB2TR RENESAS/HITACHI SMD or Through Hole | HZM10NB2TR.pdf | |
![]() | LA-50-P/SP3 | LA-50-P/SP3 ORIGINAL SMD or Through Hole | LA-50-P/SP3.pdf | |
![]() | ESK477M035AL3AA | ESK477M035AL3AA ARCOTRNIC DIP | ESK477M035AL3AA.pdf | |
![]() | HSP45102PI-3.3 | HSP45102PI-3.3 HARRIS DIP-28P | HSP45102PI-3.3.pdf | |
![]() | 2N3906,126 | 2N3906,126 Philips SMD or Through Hole | 2N3906,126.pdf | |
![]() | UPD75308GF-S90-3B9 | UPD75308GF-S90-3B9 NEC QFP | UPD75308GF-S90-3B9.pdf | |
![]() | RN2407(T5L | RN2407(T5L TOSHIBA S-MINI | RN2407(T5L.pdf | |
![]() | 80USR1200M22X25 | 80USR1200M22X25 Rubycon DIP-2 | 80USR1200M22X25.pdf |