창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC2214-GSBMLTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC2214-GSBMLTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC2214-GSBMLTR | |
| 관련 링크 | MIC2214-G, MIC2214-GSBMLTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM110FAJME\250V | 11pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM110FAJME\250V.pdf | |
![]() | KEL22M | KEL22M ON SOP-8 | KEL22M.pdf | |
![]() | BB133-P3 | BB133-P3 NXP SOD-323 | BB133-P3.pdf | |
![]() | M29W400DB70N6E/M29W400DB70N6F | M29W400DB70N6E/M29W400DB70N6F MICRON TSOP-48 | M29W400DB70N6E/M29W400DB70N6F.pdf | |
![]() | PLAN1102 | PLAN1102 LILKCOM SMD or Through Hole | PLAN1102.pdf | |
![]() | HFBR-0559 | HFBR-0559 AvagoTechnologies SMD or Through Hole | HFBR-0559.pdf | |
![]() | UPD64AMC-752 | UPD64AMC-752 NEC TSSOP20 | UPD64AMC-752.pdf | |
![]() | LPA676 BIN1 :N1-5-0-20 | LPA676 BIN1 :N1-5-0-20 OSRAM SMD or Through Hole | LPA676 BIN1 :N1-5-0-20.pdf | |
![]() | PL-2518UFD | PL-2518UFD prolific QFP64 | PL-2518UFD.pdf | |
![]() | LM358DR 50K+ | LM358DR 50K+ TI SMD or Through Hole | LM358DR 50K+.pdf | |
![]() | OQV246BP5 | OQV246BP5 NT DIP | OQV246BP5.pdf | |
![]() | X9318W | X9318W XICOR SMD or Through Hole | X9318W.pdf |