창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC2015-0.5YML-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC2015-0.5YML-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC2015-0.5YML-TR | |
| 관련 링크 | MIC2015-0., MIC2015-0.5YML-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELL-4GM3R6N | 3.6µH Shielded Wirewound Inductor 950mA 100 mOhm Nonstandard | ELL-4GM3R6N.pdf | |
![]() | RCP2512W390RJTP | RES SMD 390 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W390RJTP.pdf | |
![]() | CS241020 | CS241020 PRX SMD or Through Hole | CS241020.pdf | |
![]() | M29W004BB90N1 | M29W004BB90N1 ST TSOP-40L | M29W004BB90N1.pdf | |
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![]() | ADCMP581BCPZ | ADCMP581BCPZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ADCMP581BCPZ.pdf | |
![]() | MAX763ACPE+ | MAX763ACPE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX763ACPE+.pdf | |
![]() | MB620869UPF-G-BND | MB620869UPF-G-BND FUJITSU QFP | MB620869UPF-G-BND.pdf | |
![]() | PM-7540-0-137CSP-TR-03 | PM-7540-0-137CSP-TR-03 QUALCOMM QFN | PM-7540-0-137CSP-TR-03.pdf | |
![]() | TLV1117-50IDCYRG4G3 | TLV1117-50IDCYRG4G3 TI- TI | TLV1117-50IDCYRG4G3.pdf | |
![]() | STD70GK14 | STD70GK14 SIRECTIFIER MODULE | STD70GK14.pdf | |
![]() | XC2S50-5FG256C-ES | XC2S50-5FG256C-ES XILINX BGA | XC2S50-5FG256C-ES.pdf |