창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIB1427BM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIB1427BM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIB1427BM | |
| 관련 링크 | MIB14, MIB1427BM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L2X8R1H474M160AE | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L2X8R1H474M160AE.pdf | |
![]() | PHP00603E5231BBT1 | RES SMD 5.23K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E5231BBT1.pdf | |
![]() | 211SGD012U-P4 | 211SGD012U-P4 FUJITSU DIP-SOP | 211SGD012U-P4.pdf | |
![]() | KT8564J | KT8564J SAMSUNG SMD or Through Hole | KT8564J.pdf | |
![]() | T830-400W | T830-400W ST SMD or Through Hole | T830-400W.pdf | |
![]() | EPF10K200EGC599-1 | EPF10K200EGC599-1 ALTERA Call | EPF10K200EGC599-1.pdf | |
![]() | CMX909B05 | CMX909B05 CML SSOP | CMX909B05.pdf | |
![]() | DS21S07. | DS21S07. DALLAS SOP28 | DS21S07..pdf | |
![]() | MIC2085-MYQS | MIC2085-MYQS MICREL QSOP-16 | MIC2085-MYQS.pdf | |
![]() | 1N4148.113 | 1N4148.113 NXP/PH SMD or Through Hole | 1N4148.113.pdf | |
![]() | HZS13NB2TD-E | HZS13NB2TD-E HITACHI DO-34 | HZS13NB2TD-E.pdf | |
![]() | 67YR250K | 67YR250K BI SMD or Through Hole | 67YR250K.pdf |