창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MI5502-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MI5502-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MI5502-9 | |
| 관련 링크 | MI55, MI5502-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A220KBFAT4X | 22pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A220KBFAT4X.pdf | |
![]() | 416F38413AAT | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413AAT.pdf | |
![]() | RG2012N-622-B-T5 | RES SMD 6.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-622-B-T5.pdf | |
![]() | TLP3616F | TLP3616F TOSHIBA DIP | TLP3616F.pdf | |
![]() | DM54LS125J/883 | DM54LS125J/883 TI DIP14 | DM54LS125J/883.pdf | |
![]() | P28610C | P28610C E&E SMD or Through Hole | P28610C.pdf | |
![]() | XWM8734 | XWM8734 TI QFN | XWM8734.pdf | |
![]() | XCV1600E-6FGG680 | XCV1600E-6FGG680 XILINX BGA | XCV1600E-6FGG680.pdf | |
![]() | VKP100MT515 | VKP100MT515 ORIGINAL SMD or Through Hole | VKP100MT515.pdf | |
![]() | NJM2865F3-26 | NJM2865F3-26 JRC SOT153 | NJM2865F3-26.pdf | |
![]() | K6X0808C10-DF70 | K6X0808C10-DF70 samsung SMD or Through Hole | K6X0808C10-DF70.pdf | |
![]() | DEMV9SN-A197 | DEMV9SN-A197 CANNON SMD or Through Hole | DEMV9SN-A197.pdf |