창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MI1206K900R10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MI1206K900R10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MI1206K900R10 | |
관련 링크 | MI1206K, MI1206K900R10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1840333254 | 0.033µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP1840333254.pdf | |
![]() | MA-406 10.0000M-C3:ROHS | 10MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 10.0000M-C3:ROHS.pdf | |
![]() | DSB-3305 | DSB-3305 SAMSUNG QFP28 | DSB-3305.pdf | |
![]() | IP2001TRPBF | IP2001TRPBF IR 144BGA | IP2001TRPBF.pdf | |
![]() | 609-3700555 | 609-3700555 NCR DIP-16 | 609-3700555.pdf | |
![]() | XCV400E8FG676ES | XCV400E8FG676ES Xilinx SOP | XCV400E8FG676ES.pdf | |
![]() | EM212L3TAHW | EM212L3TAHW IDT TSOP2 | EM212L3TAHW.pdf | |
![]() | pt02c106s | pt02c106s amphenol SMD or Through Hole | pt02c106s.pdf | |
![]() | NR-6012T470M-K | NR-6012T470M-K KEMET SMD or Through Hole | NR-6012T470M-K.pdf | |
![]() | NRLM821M160V30X30F | NRLM821M160V30X30F NICC SMD or Through Hole | NRLM821M160V30X30F.pdf | |
![]() | AD9211BCPZ-300/250 | AD9211BCPZ-300/250 ADI SMD or Through Hole | AD9211BCPZ-300/250.pdf | |
![]() | LS77 | LS77 ORIGINAL SOP-14 | LS77.pdf |