창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MHW8292 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MHW8292 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MHW8292 | |
관련 링크 | MHW8, MHW8292 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ABM3C-10.000MHZ-D4Y-T | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-10.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | Y175190R0000B0L | RES 90 OHM 1/2W .1% AXIAL | Y175190R0000B0L.pdf | |
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![]() | FT832AB | FT832AB FMD SMD or Through Hole | FT832AB.pdf | |
![]() | SES822596-1 | SES822596-1 SES CAN3 | SES822596-1.pdf | |
![]() | CMTI-65656AL-55 | CMTI-65656AL-55 TEMIC SOP28 | CMTI-65656AL-55.pdf | |
![]() | AUM | AUM ORIGINAL 10TDFN | AUM.pdf | |
![]() | HEF4070BTD | HEF4070BTD PHILIPS SMD or Through Hole | HEF4070BTD.pdf | |
![]() | DS1808 | DS1808 DSLAS DIP | DS1808.pdf |