창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHR35V226M6.3X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MHR35V226M6.3X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MHR35V226M6.3X | |
| 관련 링크 | MHR35V22, MHR35V226M6.3X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | T356J476K016AT | 47µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V Radial 1.3 Ohm 0.331" Dia (8.40mm) | T356J476K016AT.pdf | |
![]() | HS10 R27 J | RES CHAS MNT 0.27 OHM 5% 10W | HS10 R27 J.pdf | |
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![]() | 421156 | 421156 TI QFN | 421156.pdf | |
![]() | MAX627MJA/883B- | MAX627MJA/883B- NULL NULL | MAX627MJA/883B-.pdf | |
![]() | AGC-1 | AGC-1 BUSSMANN/COOPER SMD or Through Hole | AGC-1.pdf | |
![]() | MC74HCT245B1 | MC74HCT245B1 ST DIP20 | MC74HCT245B1.pdf | |
![]() | TLE2121IP | TLE2121IP TI DIP8 | TLE2121IP.pdf |