창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ1005P9N1JT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ1005P Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 주요제품 | MHQ-P Series Super-High Q Multilayer RF Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 9.1nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 550mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 170m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 23 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3.4GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-9424-2 MHQ1005P9N1J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ1005P9N1JT000 | |
| 관련 링크 | MHQ1005P9, MHQ1005P9N1JT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BZX384B18-G3-08 | DIODE ZENER 18V 200MW SOD323 | BZX384B18-G3-08.pdf | |
![]() | Y000711K9400Q9L | RES 11.94K OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y000711K9400Q9L.pdf | |
![]() | VN800S13T | VN800S13T ST 8SOIC | VN800S13T.pdf | |
![]() | D54H2A | D54H2A NS SOT223 | D54H2A.pdf | |
![]() | G3F-203SN | G3F-203SN OMRON SMD or Through Hole | G3F-203SN.pdf | |
![]() | BFR14B | BFR14B Sie SMD or Through Hole | BFR14B.pdf | |
![]() | CF453215-R56K | CF453215-R56K BOURNS SMD or Through Hole | CF453215-R56K.pdf | |
![]() | ES1D-M3 | ES1D-M3 COMCHIP DO-214AC | ES1D-M3.pdf | |
![]() | LMTL082CM | LMTL082CM NS SOP8 | LMTL082CM.pdf | |
![]() | HLW5S-2C7LF | HLW5S-2C7LF FCI SMD | HLW5S-2C7LF.pdf | |
![]() | CSI5114V | CSI5114V CSI SOP8 | CSI5114V.pdf |