창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ1005P8N2HTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ1005P Type, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 8.2nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 550mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 160m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 23 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3.6GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ1005P8N2HTD25 | |
| 관련 링크 | MHQ1005P8, MHQ1005P8N2HTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VS-85HF10M | DIODE STD REC 85A DO-5 | VS-85HF10M.pdf | |
![]() | EL2460CS-T2 | EL2460CS-T2 EL SOP14 | EL2460CS-T2.pdf | |
![]() | KA78L05AAZBU | KA78L05AAZBU FSC SMD or Through Hole | KA78L05AAZBU.pdf | |
![]() | MHPM7B12A120A | MHPM7B12A120A MOT SMD or Through Hole | MHPM7B12A120A.pdf | |
![]() | SM5162L | SM5162L ORIGINAL DIP18 | SM5162L.pdf | |
![]() | 2SC5108-Y(T5L.F) | 2SC5108-Y(T5L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5108-Y(T5L.F).pdf | |
![]() | EOA-01 | EOA-01 NS DIP-28 | EOA-01.pdf | |
![]() | XCV600E-6FG676C-0773 | XCV600E-6FG676C-0773 XILINX BGA | XCV600E-6FG676C-0773.pdf | |
![]() | SSV1BC847BDW1T1 | SSV1BC847BDW1T1 ON SMD or Through Hole | SSV1BC847BDW1T1.pdf | |
![]() | SN74LV139ANSR | SN74LV139ANSR TI SMD or Through Hole | SN74LV139ANSR.pdf | |
![]() | RP106N121D5-TR-FE | RP106N121D5-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | RP106N121D5-TR-FE.pdf |