창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MHQ1005P5N8CTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MHQ1005P Type, Automotive | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MHQ-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 5.8nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 700mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 130m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 23 @ 250MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1006 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MHQ1005P5N8CTD25 | |
관련 링크 | MHQ1005P5, MHQ1005P5N8CTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | HAX472SBACJ0KR | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | HAX472SBACJ0KR.pdf | |
![]() | LTC7860IMSE#PBF | HIGH EFFICIENCY SWITCHING SURGE | LTC7860IMSE#PBF.pdf | |
![]() | Y000749K9000V9L | RES 49.9K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y000749K9000V9L.pdf | |
![]() | SW1AB-260-T28 | SW1AB-260-T28 SHINMEI SMD or Through Hole | SW1AB-260-T28.pdf | |
![]() | T530X108M003AT | T530X108M003AT KEMET SMD | T530X108M003AT.pdf | |
![]() | 72821L15PF | 72821L15PF IDT SMD or Through Hole | 72821L15PF.pdf | |
![]() | S07K220 | S07K220 EPCOS DIP | S07K220.pdf | |
![]() | SA1206R223 | SA1206R223 SPE SMD | SA1206R223.pdf | |
![]() | RR0816P-471-DT5 | RR0816P-471-DT5 SUSUMU SMD | RR0816P-471-DT5.pdf | |
![]() | ACO4M | ACO4M TI SOP | ACO4M.pdf | |
![]() | DSPIC30F4011-30E/SO4AP | DSPIC30F4011-30E/SO4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F4011-30E/SO4AP.pdf | |
![]() | JPC87266-IBW/VLA | JPC87266-IBW/VLA NS QFP128 | JPC87266-IBW/VLA.pdf |