창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ1005P47NJT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ1005P Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 47nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 190mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.6옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 22 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.3GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1006 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ1005P47NJT000 | |
| 관련 링크 | MHQ1005P4, MHQ1005P47NJT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HQCEAM222GAH6A | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 P90 3838(9797 미터법) 0.380" L x 0.380" W(9.65mm x 9.65mm) | HQCEAM222GAH6A.pdf | |
![]() | 600L8R2CT200T | 8.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L8R2CT200T.pdf | |
![]() | 3UR18D3-T | 3UR18D3-T ORIGINAL SOT23 | 3UR18D3-T.pdf | |
![]() | SST49LF004B-33-4C-WHE | SST49LF004B-33-4C-WHE SST TSOP | SST49LF004B-33-4C-WHE.pdf | |
![]() | TMP87CP21CDF-6FC1 | TMP87CP21CDF-6FC1 TOSHIBA QFP | TMP87CP21CDF-6FC1.pdf | |
![]() | XCV4005BG432C | XCV4005BG432C XILINX SMD or Through Hole | XCV4005BG432C.pdf | |
![]() | KM75C03AN-20 | KM75C03AN-20 SAMSUNG DIP | KM75C03AN-20.pdf | |
![]() | ADP3309ART-2.85-REEL7 | ADP3309ART-2.85-REEL7 AD SOT23-5 | ADP3309ART-2.85-REEL7.pdf | |
![]() | 2SK1752 | 2SK1752 NEC TO-3P | 2SK1752.pdf | |
![]() | K7R321882C-EI20T00 | K7R321882C-EI20T00 Samsung SMD or Through Hole | K7R321882C-EI20T00.pdf | |
![]() | BZD27C51P | BZD27C51P H SOD-123FL | BZD27C51P.pdf | |
![]() | si1001-GM | si1001-GM SI QFN | si1001-GM.pdf |