창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ1005P3N5ST000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ1005P Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 3.5nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 900mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 90m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 23 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 5.8GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1006 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ1005P3N5ST000 | |
| 관련 링크 | MHQ1005P3, MHQ1005P3N5ST000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886T1H100JD01D | 10pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H100JD01D.pdf | |
![]() | 62-PMB-200-5-13 | EMI FILTER | 62-PMB-200-5-13.pdf | |
![]() | BC41B143A07-ANN-E4 | BC41B143A07-ANN-E4 CSR VFBGA-84 | BC41B143A07-ANN-E4.pdf | |
![]() | D0050016FP035A | D0050016FP035A MIS SMD or Through Hole | D0050016FP035A.pdf | |
![]() | PC33897TEFR2 | PC33897TEFR2 FREESCAL SOP | PC33897TEFR2.pdf | |
![]() | 3A16D | 3A16D ZXMP SOP-8 | 3A16D.pdf | |
![]() | B12B-PH-K-S(LF)(SN | B12B-PH-K-S(LF)(SN JST SMD or Through Hole | B12B-PH-K-S(LF)(SN.pdf | |
![]() | MB84256C-70LLP | MB84256C-70LLP FUJ DIP | MB84256C-70LLP.pdf | |
![]() | 24-55/2W | 24-55/2W Fortec SMD or Through Hole | 24-55/2W.pdf | |
![]() | DRX3960A-XK-H7 | DRX3960A-XK-H7 MICRONAS QFP | DRX3960A-XK-H7.pdf | |
![]() | ERG1ANJP103H | ERG1ANJP103H MATS SMD or Through Hole | ERG1ANJP103H.pdf |