창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ1005P3N2BTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ1005P Type, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 3.2nH | |
| 허용 오차 | ±0.1nH | |
| 정격 전류 | 900mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 90m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 23 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1006 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ1005P3N2BTD25 | |
| 관련 링크 | MHQ1005P3, MHQ1005P3N2BTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C941U561KVYDAAWL20 | 560pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U561KVYDAAWL20.pdf | |
![]() | CRGH1206F40K2 | RES SMD 40.2K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F40K2.pdf | |
![]() | RT1206CRC0766R5L | RES SMD 66.5 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0766R5L.pdf | |
![]() | 5977CQX | 5977CQX ON DIP | 5977CQX.pdf | |
![]() | HM62W8511HCLJP | HM62W8511HCLJP RENESAS SMD or Through Hole | HM62W8511HCLJP.pdf | |
![]() | 2512-0.033R-1% | 2512-0.033R-1% YAGEO 2512 | 2512-0.033R-1%.pdf | |
![]() | MLB-201209-0080PU | MLB-201209-0080PU Kitagawa SMD | MLB-201209-0080PU.pdf | |
![]() | EBMS322513B310 | EBMS322513B310 MAX SMD or Through Hole | EBMS322513B310.pdf | |
![]() | A6810SEP | A6810SEP ALLEGRO PLCC20 | A6810SEP.pdf | |
![]() | MSPD2232AL-LF | MSPD2232AL-LF MSTAR QFP | MSPD2232AL-LF.pdf | |
![]() | DAC87AX/883 | DAC87AX/883 ADI DIP | DAC87AX/883.pdf |