창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ1005P2N3CT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ1005P Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 2.3nH | |
| 허용 오차 | ±0.2nH | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 70m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 23 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 7GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1006 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ1005P2N3CT000 | |
| 관련 링크 | MHQ1005P2, MHQ1005P2N3CT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MAX6308UK00D4-T | MAX6308UK00D4-T MAX SMD or Through Hole | MAX6308UK00D4-T.pdf | |
![]() | IDT7130L35P | IDT7130L35P IDT DIP | IDT7130L35P.pdf | |
![]() | PF309 | PF309 INTEL SMD or Through Hole | PF309.pdf | |
![]() | MTP6N6 | MTP6N6 NJS SMD or Through Hole | MTP6N6.pdf | |
![]() | CC0603GRNPO8BN121 | CC0603GRNPO8BN121 YAGEO SMD or Through Hole | CC0603GRNPO8BN121.pdf | |
![]() | AS179 | AS179 ALPHA SOT-363 | AS179.pdf | |
![]() | XE1201 | XE1201 DELTRONEMCONGBP SMD or Through Hole | XE1201.pdf | |
![]() | Ms136CPL | Ms136CPL MAXIM DIP | Ms136CPL.pdf | |
![]() | PIC KIT3 | PIC KIT3 Microchip SMD or Through Hole | PIC KIT3.pdf | |
![]() | NL128102AC31-01P | NL128102AC31-01P NEC SMD or Through Hole | NL128102AC31-01P.pdf | |
![]() | 092545PPL | 092545PPL NS DIP-20 | 092545PPL.pdf | |
![]() | BDX63L | BDX63L PHI TO-3 | BDX63L.pdf |