창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MHQ1005P2N0CTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MHQ1005P Type, Automotive | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MHQ-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 2nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 1A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 50m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 23 @ 250MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 8GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MHQ1005P2N0CTD25 | |
관련 링크 | MHQ1005P2, MHQ1005P2N0CTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SFR16S0004533FR500 | RES 453K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0004533FR500.pdf | |
![]() | IS62LV12816BLL70BI | IS62LV12816BLL70BI ISSI BGA | IS62LV12816BLL70BI.pdf | |
![]() | 22CR4Z | 22CR4Z Intersil QFN16 | 22CR4Z.pdf | |
![]() | S82433NXZ899 | S82433NXZ899 OTHER SMD or Through Hole | S82433NXZ899.pdf | |
![]() | XA3S1200E-4FTG256I4029 | XA3S1200E-4FTG256I4029 XILINX SMD or Through Hole | XA3S1200E-4FTG256I4029.pdf | |
![]() | K4Q160411D-BC60 | K4Q160411D-BC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4Q160411D-BC60.pdf | |
![]() | 12101C104KA8AHJ | 12101C104KA8AHJ AVX SMD | 12101C104KA8AHJ.pdf | |
![]() | IKF6850 | IKF6850 IKANOS BGA | IKF6850.pdf | |
![]() | RH80530GZ006512 | RH80530GZ006512 INT Call | RH80530GZ006512.pdf | |
![]() | SMR75103K400K01L4BULK | SMR75103K400K01L4BULK KEMET-RIFA DIP | SMR75103K400K01L4BULK.pdf | |
![]() | RH5VL55AA-T2 | RH5VL55AA-T2 RICOH SOP-89 | RH5VL55AA-T2.pdf | |
![]() | BZV55C18 L1 | BZV55C18 L1 TAIWANSEMI SMD or Through Hole | BZV55C18 L1.pdf |