창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ1005P23NHTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ1005P Type, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 23nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 230mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 22 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1006 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ1005P23NHTD25 | |
| 관련 링크 | MHQ1005P2, MHQ1005P23NHTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D360JXAAP | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360JXAAP.pdf | |
![]() | UAL25-3KF8 | RES CHAS MNT 3K OHM 1% 25W | UAL25-3KF8.pdf | |
![]() | AT0603BRD0749K9L | RES SMD 49.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0749K9L.pdf | |
![]() | CPR072R200KE10 | RES 2.2 OHM 7W 10% RADIAL | CPR072R200KE10.pdf | |
![]() | CCU2070-CC01 | CCU2070-CC01 Micronas SMD or Through Hole | CCU2070-CC01.pdf | |
![]() | T7275CPE | T7275CPE LUCENT DIP-16 | T7275CPE.pdf | |
![]() | 48MHZ,0.15%6pF | 48MHZ,0.15%6pF S-CERA SMD or Through Hole | 48MHZ,0.15%6pF.pdf | |
![]() | RG82845MPES | RG82845MPES INTEL BGA | RG82845MPES.pdf | |
![]() | TCXO-208C6 | TCXO-208C6 KYOCERA SMD | TCXO-208C6.pdf | |
![]() | M90863AG | M90863AG MT SMD or Through Hole | M90863AG.pdf | |
![]() | D4D-2115N-W | D4D-2115N-W OMRON SMD or Through Hole | D4D-2115N-W.pdf | |
![]() | P1137E | P1137E ORIGINAL SMD or Through Hole | P1137E.pdf |